半导体精密零部件加工：南京精密零部件加工中心是半导体设备的核心，品类众多，技术壁垒高


1. 零部件是半导体设备的核心，品类众多，技术壁垒高


　　1.1. 半导体零部件是决定半导体产业高质量发展的关键领域


　　半导体零部件是半导体设备行业的支撑：半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶 颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作为载体来实现。 半导体设备零部件在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了 半导体设备及技术要求，并具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性， 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等 多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。


　　


　　半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定 着设备的可靠性与稳定性。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规 律，而半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破。各种半导体零部 件相互配合，共同支持半导体设备的运转，比起其他行业设备的基础零部件尖端技术特性 更为明显，精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂，还要兼顾强度、应变、抗腐 蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。 半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也 是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。同样一个部件，相较于传统工业，半导体设备 关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面 要求就更高，造成了极高的技术门槛。以半导体用过滤件为例，目前半导体级别滤芯的精 度要求达到 1 纳米甚至以下，而在其他行业精度则要求在微米级。同时，为获得超纯的产 品清洁度、高度一致的质量和可重复高性能，半导体用过滤件对一致性、耐化学和耐热性、 抗脱落性亦有较高的要求。


　　1.2. 半导体设备由多个子系统组成，零部件数量庞大、种类繁多


　　各类半导体设备都可以分解成若干个模块，由多个子系统组成。根据 VLSI 公司统计分类， 半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学 系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。其中，真空系 统、电源系统是较为关键的子系统，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各类阀、泵， 后者则以射频电源等为主。


　　


　　半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式， 半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表 类、光学类和其他零部件。 机械类：应用于所有设备，起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部 件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命，对加工精度、耐腐蚀性、密 封性、洁净度、真空度等指标有较高要求。 电器类：应用于所有设备，起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，对输出功率 的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标有较高要求。 机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分 产品包含机械类产品，对真空度、洁净度、放气率、 SEMI 定制标准等指标有较高要 求，还需要保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大。 气体/液体/真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。 其中，气体输送系统类对真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标有较高要 求，真空系统类对抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标有较高要求， 气动液压系统类对真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标有较 高要求。 仪器仪表类：应用于所有设备，起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的 作用，对量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指 标有较高要求。 光学类：主要应用于光刻设备、量测设备等，起到控制和传输光源的作用，对制造精 度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标有较高要求。


　　根据《半导体零部件产业现状及发展》（发表在中国集成电路），半导体零部件还有按照典 型集成电路设备腔体内部流程划分、按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分和按照 半导体零部件服务对象划分的分类方式。 按照典型集成电路设备腔体内部流程划分，零部件可以分为五大类：电源和射频控制类、 气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。 按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电 控部件以及其他部件。 按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为两种，即精密机加件和通用 外购件：精密机加件通常由半导体设备公司自行设计再委外加工，只用于自己公司的设备， 如工艺腔室、传输腔室等，一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高；通用 外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更加 标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用，例如硅结构件、 O-Ring 密封圈、阀门、规（Gauge）、泵、Face plate、气体喷淋头 Shower head 等，由于 这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证。


　　1.3. 多学科交叉融合，复合型技术壁垒高


　　半导体零部件覆盖范围广、产业链长，需要多学科交叉融合。半导体零部件的研发设计、 制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，生 产工艺横跨精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多 个领域和学科。 以半导体制造中用于固定晶圆的静电吸盘（ESC）为例，传统的以有机高分子材料和阳极 氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，而以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷 为主体材料陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能。作为离子注入、刻 蚀等关键制程核心零部件之一，为满足在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持 和温度控制等作用的需要，需加入其他导电物质使得 ESC 总体电阻率满足功能性要求，还 需在较低的烧结温度下实现纳米级陶瓷粉体快速致密化，静电吸盘表面处理后还要达到0.01 微米左右的涂层，才能制备出致密性高、晶体结构稳定、体电阻率分布均匀且符合静 电卡盘使用特性的专用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要对材料的导热性，耐磨性及硬度 指标非常了解，对精密机加工和表面处理技术要求也很高。由此可见，半导体零部件是一 个多学科交叉融合、需要复合型技术的领域。


　　


　　半导体零部件技术突破难度大，行业壁垒高。目前，应用最广、市场份额最大的机械类零 部件主要产品技术已经实现突破，机电一体类零部件以及气体/液体/真空系统类零部件也都 已有部分产品实现技术突破，包括腔体、机械手、金属加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、温控系统等零部件都已有国产供应商。然而，机械类的高端产品技术突破难度高、 国产化率仍然较低；电气类零部件技术难度高，核心模块（射频电源等）尚未国产化；仪 器仪表类零部件对测量精准度要求极高，国产化率较低，高端产品尚未国产化；光学类零 部件对光学性能要求极高，国际垄断程度高，国产化率较低，高端产品亦未国产化。


　　


2. 市场空间大，零部件交期拉长限制下游扩产需求
　　2.1 全球半导体零部件市场规模超 400 亿美元


　　半导体设备精密零部件是半导体设备行业的重要支撑，根据半导体零部件公司富创精密估 计，全球的半导体零部件市场超过百亿美元规模。为了较为精确地测算全球和中国大陆的 半导体零部件市场规模，可以按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进 行测算。其中，半导体设备市场规模来自 SEMI 数据，成本率（即 1-毛利率）来自半导体 设备全球 TOP5 企业的毛利率按销售额取加权平均，零部件成本占比参考光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备三个最为关键的半导体设备代表公司，分别为芯源微、中微公司和拓 荆科技。


　　


　　近年来，全球半导体设备市场规模不断扩张。根据 SEMI 统计，2011 年到 2021 年，全球 半导体设备市场规模从 435.3 亿美元提升到 1026.4 亿美元，预期 2022 年同比增长 14.7%， 达到 1175.7 亿美元。同时，中国大陆半导体设备市场规模增速高于全球市场，占全球半导 体设备市场份额呈显著上升趋势，从 2011 年的 36.5 亿美元增长到 2021 年的 296.2 亿美元。 全球的半导体设备市场集中度较高，TOP5 厂商的市占率之和超过 75%（2021 年），它们 的毛利率也较为稳定，因此参考全球半导体设备 TOP5 厂商的毛利率估算半导体设备的成 本率。除了第五大厂商科天半导体毛利率超过 60%，前四大厂商毛利率基本都在 40%-50% 范围内。按照 2021 年的销售额对 TOP 厂商的毛利率进行加权，得到半导体设备的毛利率 约为 46.5%，即成本率约为 53.5%。 考虑到光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备是晶圆制造中最重要的三类设备，分别选用国 内代表半导体设备企业估算直接材料占比。总的来看，半导体设备的直接材料占比基本在 90%以上。


　　2.2 半导体零部件短缺限制设备产能提升


　　根据 IC Insights 的数据，预计 2022 年半导体资本开支将增长 21%，达到 1855 亿美元，再 创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。


　　


　　半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。根据 AMAT 公司 2022Q2 投 资者会议，半导体零部件短缺是公司上游供应最为关键的问题，对向客户及时交货构成了 挑战。ASML 公司也受到了上游产品供应短缺的困扰。根据 ASML 公司 2022Q2 投资者会 议，由于供应链限制日益严重（主要来自半导体零部件的短缺），造成公司的应收账款增加、 与产出相关的额外成本增加。同时，ASML 预测 2023 年半导体零部件的短缺将有所缓解。


　　目前，由于半导体零部件的持续性短缺，部分相关零部件厂商有扩产计划，将有助于缓解 半导体零部件短缺问题。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封装基板领域的领导者日本京瓷集团的 董事长谷本秀夫表示，公司将投资 625 亿日元（约合 31.4 亿人民币）在鹿儿岛川内扩建一 栋半导体用零部件工厂，于 5 月份动工并预计明年 10 月开始投产。2022 年 6 月，真空泵 龙头 Edwards 在韩国牙山市的新工厂正式开始生产，占地 16000 平方米，成为该公司在韩 国天安和中国青岛的另一重要真空泵生产基地。


　　


3. 海外巨头垄断市场，国产率低
　　根据 VLSI 的数据，2020 年全球半导体零部件领军供应商前 10 中（见表 5），包括有蔡司 ZEISS（光学镜头），MKS 仪器（MFC、射频电源、真空产品），英国爱德华 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT（真空阀件），Ichor（模块 化气体输送系统以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封系统），ASML（光学部件）及 EBARA（干泵）。


　　根据 VLSI 数据，全球前十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右。另 外，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现 仅有几家供应商的局面，集中度远高于 50%。


　　


　　从细分品类的零部件来看，目前在大部分零部件领域，美国、日本等企业均处于领先地位。 例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，根据 QYR 数据分析统计，美日 市场份额占 95%以上，主要有美国 AMAT（应用材料）、美国 LAM（泛林集团），以及日本 企业 Shinko（新光电气）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是最普遍认可的密封设计，主要来自美国半导体企业 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司为例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 标准尺寸的 O 型圈， 也能设计和制造非标准尺寸的 O 型圈。材料选择上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可设计用于在-40 度~327 度的温度范围内提供耐化学性。


　　精密轴承：全球轴承市场被瑞典、德国、日本、美国四个国家的八大集团垄断。2020 年全 球轴承市场份额主要由八大海外厂商占据（瑞典 SKF、德国 Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美国 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要应用于半导体领域的 精密轴承代表厂商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密轴承设计半导体领域，Reali-Slim 轴承可以定制优化，可在高于 250 度的温度下工作，真空度为 10-8 至 10-12Torr，以最大限度减少颗粒产生，并耐受腐蚀性化学环境。 压力计：压力计的主要生产厂商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司为例，其生产的电容式 压力计具有高度准确性和可重复性，几乎完全使用镍基合金制造隔膜量规，具有很强的耐 腐蚀性和安全级别。 石英件：根据芯谋研究，石英制品中半导体用石英制品约占整体市场的 68%。半导体用石 英件的代表企业包括韩国 Wonik 和日本 Ferrotec。 残余气体分析仪 RGA：全球市场来看，美系厂商在残余气体分析仪大幅领先，包括 Inficon 和 MKS。据 GIR (Global Info Research)调研，2019 年 Inficon 在全球市场的产值份额接近 30%。


　　从国产化率来看，目前半导体零部件处于偏低的水平，石英、反应腔喷淋头、边缘环等自 给率大于 10%，各种泵、陶瓷部件自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC 等 自给率在 1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%。


　　


　　3.1 射频电源：AE 和 MKS 垄断，英杰电气实现突破


　　半导体射频电源主要应用于刻蚀设备、PVD 和 CVD 设备，粗略估算，2022 年全球半导体 射频电源市场规模超过 26 亿美元。根据 Gartner 数据，2022 年全球半导体刻蚀设备市场规 模将达到 184 亿美元，同比增长 6.98%。根据 Maximize Market Research 数据，2022 年 全球半导体薄膜沉积设备市场规模预计将达到 220 亿美元，同比增长 15.79%。按照半导体 设备毛利率 46.5%、一台半导体设备射频电源约占成本的 12%的假设来测算，2022 年全球 半导体刻蚀设备用射频电源市场规模为 184 亿美元（1-46.5%）12%=11.81 亿美元，全 球半导体薄膜沉积设备用射频电源市场规模 14.12 亿美元。考虑到其他半导体设备中亦会 使用到射频电源，如离子注入设备，2022 年全球半导体射频电源市场规模将会超过 26 亿 美元。


　　美国万机仪器（MKS）是全球半导体射频电源的龙头企业，根据 TechInsights 数据，MKS 在 2021 年成为射频电源的市场领导者，在 2020 年近 10%的份额增长基础上，又获得了近 1%的份额。MKS 还在射频功率匹配网络和线性运动子系统，以及残余气体分析仪中超过 3% 的份额增长。此外，MKS 进一步扩大了其在远程等离子源和压力传感领域的市场领导地位， 在每个类别中获得了超过 2%的份额。 半导体业务是 MKS 公司的核心业务，公司的半导体业务共有沉积和蚀刻、湿法工艺、计量 和检验以及光刻四大模块，拥有 RF 射频电源、真空压力计、电容压力计、流量计、真空法 兰和管件、各类阀门和疏水阀、等离子体源、臭氧发生器等多品类半导体零部件。公司致 力于解决半导体客户的复杂问题，有着先进的半导体零部件制造技术，其生产的 RF 射频电 源能够钻出数十亿个纵横比大于 55:1、完全笔直和平行的孔，相当于以小于 0.5 英寸的偏 差击中大于 1 英里外的目标。


　　


　　目前，国内亦有厂商如英杰电气在射频电源领域有所突破，公司和中微半导体的合作有深 度合作，从 MOCVD 这个设备的电源国产替代开始，取得了客户的信任，并扩展到半导体 行业更多的客户，产业链包括等离子注入、CVD、PECVD 等环节，新研发的射频电源也在 这个行业领域开始运用。 2021 年，公司来自半导体等电子材料行业营收 7067.57 万元，占总营收的 10.71%，同比 增长 74.66%。英杰电气主打 RHH 系列射频电源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三档输出频率，频率稳定精度±0.005%，额定输出时效率达到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在进一步研发高端射频电源以提 升其性能，致力于在半导体领域实现国产替代，将采用 FPGA 作为射频信号处理，结合脉 冲功率闭环控制，运用自主跳频算法控制，响应速度达到 US 级。目前，公司已实现其小批 量试制并交客户测试。


　　3.2 机械类：品类众多，国产化快速推进


　　机械类零部件在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件 特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命的作用，主要包括金属工艺件（主要 有反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（主要有托盘、冷却板、底座、铸钢平台等）以及非金属机械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件 等）。


　　


　　从竞争格局来看，半导体机械零部件的全球龙头包括 Ferrotec、京鼎精密等半导体厂商。 其中，Ferrotec 主要生产真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等机械零部件， 京鼎精密则主要生产金属类机械零部件，主要涉及工艺零部件、结构零部件、模组等产品。 2021 年，Ferrotec 实现营收 11.02 亿美元，同比增长 33.48%，净利润 2.20 亿美元，同比 增长 193.24%，公司盈利质量逐渐改善，毛利率 36.4%，净利率 19.9%。京鼎精密 2021 年实现营收 28.24 亿元，同比增长 22.20%，2022 年第一季度实现营收 7.62 亿元，同比增 长 22.71%，连续三年保持增长。


　　Ferrotec 于 1980 年在日本注册成立，主营半导体硅片、半导体设备精密零部件、光伏电 池及电子设备等业务，其旗下的杭州大和热磁电子有限公司为半导体设备精密零部件业务 主要经营实体，是国际半导体设备企业的直接供应商。杭州大和热磁电子有限公司成立于 1992 年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金属密零部件业务规模较大。


　　京鼎精密于 2001 年在中国台湾地区注册成立，总部位于新竹科学园区竹南基地，在江苏昆 山和上海松江均设有工厂，主营半导体精密零部件、半导体设备和医疗设备等业务。京鼎 精密是半导体机械零部件的重要厂商，在中国大陆地区设有富士迈半导体精密工业（上海） 有限公司，从事精密零部件的研发及生产。


　　目前，国内生产半导体机械零部件的厂商主要有新莱应材、江丰电子和富创精密。新莱应 材在半导体用高纯洁净材料进行布局，可生产包括管道、管件和接头等机械配件，深度布 局半导体配件国产化。江丰电子在 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备用零部件进行布局， 包括压环、准直器气体喷淋头等零部件，已在部分国内厂商实现国产替代并批量供货。富 创精密则主要在金属材料精密零部件布局，包括反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘 等金属工艺件和托盘、冷却板、底座、铸钢平台等金属结构件，目前公司已进入多家主流 国产半导体设备厂商供货商名单。


　　


　　3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占据主要份额，汉钟精机、中科仪实现突破


　　真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善以及维持真空环境。真空泵之于半 导体设备意义重大：半导体器件不同材料层之间混入气体分子会破坏器件的电学或光学性 能，故而真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。半导体真空泵可广泛应用于晶圆制 造过程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。


　　目前，全球半导体真空泵市场由国际厂商主导，海外厂商占据了超过 90%的市场份额。全 球真空泵的主要厂商包括龙头 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德国）、Kashiyama（日本）等海外公司，国内厂商份额不足 5%，有着较大的国 产替代空间。根据 ISVT 估测，2017-2020 年全球真空泵的市场规模为 44.9、48.8、45.4、 45.8 亿欧元，市场规模相对保持稳定；2020 年半导体用真空泵需求占比达到 42%左右，全 球半导体领域真空泵市场需求约 19.24 亿欧元（约 134 亿人民币）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收购）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分别为 48%、24%和 13%，合计占据了 超过 80%的市场。


　　


　　国内半导体真空泵的主要厂商是汉钟精机和中科仪，其中汉钟精机主要采用螺杆干式真空 泵，拥有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵产品。公司经过多年发展和积累，在螺杆、涡旋、 离心等不同领域已拥有自己雄厚的技术实力，不断加强研发投入和技术创新，取得了行业 内领先的技术研发优势。汉钟精机的产品为螺杆干式真空泵，在高严苛、粉尘多的制程中 更有优势，而爪式真空泵排气道出气距离长，容易造成电机负载过高。未来随着半导体制 程越来越严苛，螺杆真空泵的优势将逐步体现。目前，汉钟精机与国内部分机台商、晶圆 厂都已有合作，并有一定的小批量出货。同时，公司产能正在不断释放。公司 8 月 29 日披 露投资者关系活动记录表显示，台中厂三期已于今年上半年投入使用，上海厂三期预计明 年一季度投入使用。


　　3.4 阀门： 海外巨头垄断，新莱应材份额快速提高


　　半导体阀门是由带有辅助设备的半导体器件组成的阀，主要是在流体系统中，用来控制流 体的方向、压力、流量的装置。半导体制造是制造用于电子设备和电气设备的集成电路的 过程，这些过程中需要许多阀门和配件的解决方案。目前，半导体阀门主要可分为隔膜阀、 波纹管阀、真空阀、球阀、蝶阀、门阀、角阀、特氟龙门阀等，其中真空阀是主要的半导 体阀门类型。 根据 Market Research Reports 的数据显示，全球半导体阀门市场预计 2022 年规模将达到 17.12 亿美元，预计到 2028 年市场规模达到 25.45 亿美元，在 2022-2028 年预测期间的 复合年增长率为 6.8%。 半导体阀门全球主要制造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根据 Market Research Reports 数据显示， 2021 年全球前五名的收入份额约为 68.61%，市场集中度相对较高。


　　


　　VAT：瑞士 VAT 公司是是全球领先的高性能真空阀、多阀单元、真空模块和边缘焊接金属 波纹管的开发商和制造商，主要生产用于半导体、LED、太阳能电池、显示器和其他高真 空要求产品的先进研发和制造工艺的关键任务组件。VAT 公司拥有十分广泛的阀门产品组 合，产品包括约 140 个阀门系列，其中包含了 8000+种定制产品和 2500+种标准产品。 VAT 公 司还拥有先进的真空阀制造技术，拥有独家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技术，能够最大限度的确保阀内真空、增强使用性 能、承受 450 摄氏度高温、具有长的使用周期（清洁条件下可以使用 100000 次循环）。 VAT 公司的核心产品是各类阀门，2021 年阀门占公司营业收入的 81%。从分市场营收占比 来看，半导体相关业务是支撑公司业绩持续增长的重要驱动力，2021 年，VAT 公司约有 75% 的营业收入来自半导体相关业务。同时，VAT 公司不断扩大市场份额，2021 年，公司全产 业、半导体及相关产业、半导体产业的真空阀市场份额分别达到 58%、65%、75%，七年 来份额不断提升，是当之无愧的真空阀行业领军者。


　　Parker（派克汉尼汾）是 VAT 之后的美国半导体阀件领域领先企业，公司有 V01 高频阀、 SQ2 MICRO 系列减压阀、FR1000 系列调节阀、PFA/PTFE 阀门和接头等半导体阀门产品。 半导体阀占 Parker 营收比重较小，2020 年 Parker 营收 14347.64 百万美元，根据 QYResearch 数据，2020 年 Parker 半导体阀营业额为 136.93 百万美元，约占全球半导体阀总市场的 11.13%。Fujikin（富士金）是制造流体和气体自动控制设备、专用控制单元以 及超高纯度阀门和配件的半导体零部件厂商，拥有 MEGA 系列、标准系列、双流量阀和电 控阀等阀门产品，能够生产成品低于 5Ra 的阀门，从而在很大程度上减少半导体制造过程 中的杀伤性颗粒。


　　目前，国内生产半导体阀门的企业主要包括新莱应材和晶盛机电。新莱应材在半导体阀门 已经能实现对海外零部件的替代，下游客户包括国内外知名的半导体设备厂商，并与制造 公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作。 晶盛机电近年来积极布局半导体阀门等零部件业务，2022 年 5 月 19 日，晶盛机电宣布其 子公司晶鸿精密和日本 primet 合资成立的绍兴普莱美特真空部件有限公司跨国合作的第一 批国产半导体真空阀门产品上市。4 月份，该公司首批 6 款真空隔膜阀通过客户认证并实现 量产，为打造半导体核心精密真空阀门部件国产化基地迈出重要一步。


　　


4.相关公司
　　4.1. 新莱应材：国内半导体高纯洁净材料龙头，腔体、管道、阀门技术领先


　　新莱应材于 1991 年成立于中国台湾，2000 年落户昆山陆家镇，于 2011 年在深圳成功上市， 成为江苏省内第一家在创业板上市的台资企业。公司一直专注于超高洁净应用材料的研究、 制造与销售，产品领域包括半导体、光电、光伏、生物医药、精细化工、食品饮料等行业。 在泛半导体领域，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并通过了美国排名 前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空 白。 在稳定超高纯应用材料产品品质的同时，公司仍在不断研发创新，覆盖于半导体制程设备 和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。公司与世界顶级半导体制造设备企业 AMAT 加 大半导体产品的合作，中国领先的存储器芯片设计与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高 端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控制元件也在深入国产替代化，与 中国国内最大的半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全面合作。


　　在泛半导体业务，公司主要提供半导体用高纯洁净材料，包括管道/管件、配件、隔膜阀、 减压阀几大类产品，主要应用于设备端及厂务端。公司的高纯及超高纯应用材料可以满足 洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，同时也可以满足泛半导体工艺过程中 对真空度和洁净度的要求。公司经过二十余年的不懈努力，成为国内同行业中拥有洁净应 用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。半导体高纯洁净材料技术壁垒 高，其中半导体制程所用的气体产品需要很强的腐蚀性，产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP） 处理要求极高；半导体真空产品要达到超高真空 10-9Pa 要求，对应产品焊接技术要求高。 目前市场绝大部分被欧美日韩等外企占据，公司十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商 的代工经验，电解抛光和焊接技术通过应用材料认证。


　　


　　根据公司投资者调研纪要内容显示，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入 3%-5%左右， 约占在半导体设备厂，原材料采购额的 5%-10%，市场空间超过 500 亿人民币。从营收结 构来看，公司无菌包材、高纯及超高纯应用材料和洁净应用材料是公司的主要业务，其中， 泛半导体领域的高纯及超高纯应用材料业务营收增速迅猛。2021 年，公司高纯及超高纯应 用材料、洁净应用材料、无菌包材营业收入分别为 5.32 亿元（YoY+82.80%）、5.92 亿元 （YoY+52.34%）、8.16 亿元（YoY+41.03%），占公司整体收入比例分别为 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高纯及超高纯应用材料毛利率也在逐步提升，从 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。


　　受益于半导体国产化趋势以及国内疫苗及医药生产厂商快速扩产，公司半导体板块业务快 速增长、生物医药板块业务增长迅猛。2018-2021 年，公司营业收入分别为 11.75 亿元、 13.87 亿元、13.23 亿元、20.54 亿元，3 年 CAGR 为 20.46%。得益于半导体高景气及国 产替代，2021 年公司营收大幅增长 55.25%；同时，归母净利润 1.70 亿元，同比增加 105.66%；归母扣非净利润 1.62 亿元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司订单继续增加，营业收入达到 12.24 亿元，同比增加 36.57%；实 现归母净利润 1.56 亿元，同比大增 129.91%；实现归母扣非净利润 1.54 亿元，同比大增 146.12%。其中，公司半导体业务营收 3.17 亿元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因为订单饱满、产品结构优化升级以及规模效应持续凸显。


　　4.2. 万业企业：收购 Compart Systems 布局零部件，气体输送系统领域全球 领先


　　万业企业成立于 1991 年，并于 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦东科技投资有限 公司成为第一大股东，设立公司向集成电路产业领域转型的战略目标。2018 年，万业企业 成功收购上海凯世通半导体股份有限公司，正式进入集成电路四大核心装备之一的离子注 入机领域。2020 年，万业企业领头境内外投资人收购 Compart Systems Pte. Ltd 并成为其 第一大股东。2021 年，公司携手宁波芯恩成立嘉芯半导体，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快 速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备以满足国内市场对 8 英寸及 12 英 寸设备的需求。 通过收购 Compart Systems，公司布局半导体核心零部件领域。2020 年公司以浙江镨芯和 镨芯控股为收购主体收购 Compart Systems，作为集成电路设备所需的气体输送系统领域 供应商之一，Compart Systems 长期为多家海外龙头半导体设备厂提供稳定供应，主要产 品包括 BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输 送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。


　　


　　从营收结构来看，公司目前主要业务仍为房地产业务，但得益于半导体行业的高景气度以 及公司对半导体业务的投入布局，公司的专业设备制造业务营收占比总体呈增加趋势。 2021 年，公司房产销售、专业设备制造、物业服务、租赁业务营业收入分别为 6.81 亿元 （YoY-20.54%）、1.23 亿元（YoY+459.09%）、0.34 亿元（YoY+9.68%）、0.25 亿元 （YoY+19.05%），占公司整体收入比例分别为 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 专业设备制造业务营收占比扩大的同时，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司专业设备制 造业务毛利率达到 39.20%，较 2020 年提升 7.17 个百分点。


　　由于正处于由房地产业务向集成电路战略转型的过渡期，公司的营收和盈利呈下降趋势， 主要为房地产业务营收和盈利下降所致。2018-2021 年，公司营收分别为 26.79 亿元、 18.69 亿元、9.31 亿元、8.80 亿元。2021 年年公司实现营业收入 8.80 亿元，同比下降 5.54%；归属于上市公司股东的净利润 3.77 亿元，同比增长 19.42%；归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润 2.33 亿元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司实现营业收入 1.66 亿元，同比下降 72.72%；实现归属于上市公司股东 的净利润 0.28 亿元，同比下降 89.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 净利润 0.24 万元，同比下降 87.57%。


　　4.3. 江丰电子：国内靶材龙头，布局半导体零部件打开成长空间


　　江丰电子与 2005 年成立于宁波，并于 2017 年 6 月在深交所创业板上市，是一家专业从事 超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的企业。在超大规模集成电 路用高纯金属靶材领域，公司的产品包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合 金靶材，成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公 司在半导体精密零部件领域也有布局，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台， 覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，顺应中国半导体行 业智造装备国产化的趋势。 近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了零部件生产的 全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地， 实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。公司新开发的各种精密零部件产品已经广 泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，其中 PVD 机台用零部件包括压环（Clamp Ring）、准直器（Collimator）等，CVD 机台用零部件包括 CVD 气体喷淋头（shower head） 等，CMP 机台用零部件及耗材包括 300mm 抛光垫、保持环等。目前，公司生产的多品类 零部件已在多家芯片制造企业实现国产替代，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、 芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作新开发的各种半导体 精密零部件产品加速放量并实现批量交货。


　　


　　由于公司在靶材领域不断攻克技术难题、在市场推广取得突破，并布局半导体精密零部件 业务打造第二曲线，公司几年来营业收入持续增长。2018-2021 年，公司营业收入分别为 6.50 亿元、8.25 亿元、11.67 亿元、15.94 亿元，3 年 CAGR 为 34.85%。2021 年，公司营 收增长 36.59%，归母净利润 1.07 亿元，同比下降 27.21%，归母扣非净利润 0.76 亿元， 同比增长 25.59%。当年归母净利润下降主要由于毛利率同比下降 2.54pcts 且间接持有的中 芯国际的股票公允价值变动收益同比大幅降低。 2022 年上半年度，公司营收和净利润均实现快速增长，营收达到 10.86 亿元，同比增长 50.18%；归母净利润达到 1.55 亿元，同比增长 156.24%；扣非归母净利润达到 1.13 亿元， 同比增长 181.49%。公司的半导体精密零部件业务持续快速增长，国产替代进程进一步加 速，多种新开发的精密零部件为国内半导体设备和芯片制造企业实现批量交货。2022H1， 公司半导体零部件业务实现营收 1.76 亿元，同比增长 149.58%。


　　4.4. 富创精密：专注金属零部件，打造平台型公司


　　富创精密在 2008 年成立于沈阳，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等一站式制造工艺，科创板 IPO 注册已经成功，上市在即。目前，公司是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺 制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入国际大客户 A、东京电子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，还是客户 A 的全球战略供应商。同 时，公司顺应半导体设备国产化趋势，积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹 唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导 体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。 公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、 结构零部件、模组产品和气体管路，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性 能达到国际水平。通过此次股票发行，公司将利用募集资金投资 10 亿于集成电路装备零部 件全工艺智能制造生产基地，另外 6 亿用于补充流动资金。届时，公司将搭建智能信息化 管理平台，扩大现有产品产能，提高产品科技含量和生产信息化水平，进一步满足下游市 场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。


　　


　　从营收结构看，公司的主要业务包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，其 中，结构零部件营收占比最高，气体管路营收占比也在持续提高。2021 年，工艺零部件、 结构零部件、模组产品和气体管路营业收入分别为 1.78 亿（YoY+52.52%）、3.52 亿 （YoY+78.88%）、1.61 亿（YoY+60.66%）、1.38 亿（YoY+134.01%），占公司整体收入比 例分别为 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年来公司半导体零部件毛利率呈上升趋 势，2019-2021 年，工艺零部件毛利率从 22.77%上升到 34.02%，结构零部件毛利率从 18.19%上升到 32.38%，模组产品毛利率从 6.15%上升到 22.19%，气体管路毛利率从0.34%上升到 33.85%。


　　在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和 交付能力不断得到境内外客户认可，主营业务收入快速增长，2020 年和 2021 年，公司主 营业务收入分别同比增长 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 达到 55.42%。2022 年第一季度， 公司营业收入和净利润同比 2021 年同期均大幅增长，归母净利润 0.41 亿元，同比增长 122.82%，归母扣非净利润 0.31 亿元，同比增长 233.91%，主要由于：（1）行业景气度持 续旺盛，公司产品供不应求，随着产能持续提升，公司业绩进一步释放；（2）公司产能紧 张，聚焦高附加值产品订单，综合毛利率同比提升。同时随着经营规模扩大，规模效应凸 显，期间费用同比增幅远低于收入，导致净利润同比增幅高于收入。


　　4.5. 汉钟精机：光伏真空泵龙头，拓展半导体业务打开国产替代空间


　　上海汉钟机械有限公司于 1998 成立，2005 年更为现名，并于 2007 年在深交所挂牌上市， 是是国内螺杆压缩机、真空泵龙头企业。公司是台资企业，早期发展真空泵业务时，技术 主要源于中国台湾汉钟精机。公司的传统业务是压缩机，真空泵业务营收近年飞速增长， 同时布局光伏和半导体两大赛道。在太阳能光伏领域，真空泵已经实现国产化，主要应用 于拉晶及电池片制程，公司产品实现大批量供货及长时间可靠运行，主要客户包括隆基股 份、晶盛机电、捷佳伟创等光伏企业，以优异的性价比赢得了较大的市场份额。在半导体 领域，真空泵市场仍由外国厂商主导，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收购）和 Pfeiffer 两 大产商。根据 IC Insights 数据，2021 年，Atlas 占据了 48.54%的半导体真空泵市场份额， Pfeiffer 占据了 12.74%市场份额，国内厂商市场份额不足 5%，存在着广阔的国产替代空间。


　　


　　从营收结构看，公司传统业务压缩机整体保持稳健增长，真空泵业务营收增速迅猛，占营 收比重从 2019 年的 20.43%增长到 2021 年的 34.98%。2021 年，压缩机（组）、真空产品、 铸件产品和零件及维修营业收入分别为 16.97 亿 （ YoY+17.45% ）、 10.43 亿 （YoY+59.71%）、0.58 亿（YoY+50.77%）、1.76 亿（YoY+34.89%），占公司整体收入比 例分别为 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。从分业务毛利率看，公司压缩机业务维持在 高于 30%的水平，真空泵业务毛利率逐年提升，2021 年真空产品毛利率达到 43.14%。


　　4.6. 华卓精科：国内半导体精密运动控制系统龙头


　　华卓精科成立于 2012 年，主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化，产 品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、 静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、 先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。 目前公司正在申请 IPO。华卓精科与清华大学有紧密合作，公司实际控制人为朱煜，兼任 清华大学机械工程系长聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，发行人与清华大学共同所有 162 项专利技术以及 1 项独占实施许可专利。 除精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备之外，公司还生产研发部分半导体零部 件，包括静电卡盘和隔振器。静电卡盘是一种适用于真空环境下的超洁净晶圆片吸附装置， 利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是 PVD 设备、刻蚀 机、离子注入机等高端装备的核心部件，目前公司开发出 12 吋 PVD 氮化铝静电卡盘，在 一定程度上破除了国外厂商在该产品领域内的长期垄断局面隔振器是连接设备和安装基座 的弹性和阻尼元件，主要用以减少和消除由设备传递到安装基座的振动或由安装基座传递 到设备的振动，公司自主研发的被动型隔振产品结构紧凑、起始隔振频率低和振动衰减率 高。


　　从营收结构看，公司的核心业务为精密运动系统及技术开发、纳米精度运动及测控系统技 术开发、激光退火设备和晶圆级键合设备及技术开发，分别占 2020 年营收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半导体零部件业务小而精：静电卡盘和隔振器分别占 2020 年 营收的 1.45%和 1.21%。公司的主营收入连年增长，2017-2020 年营收分别为 0.54 亿元、 0.86 亿元、1.21 亿元、1.52 亿元，公司 2019 年度营业收入增幅 41.14%，2020 年度营业 收入增幅 25.94%，主要来自于超精密测控装备整机中的激光退火设备和晶圆级键合设备的 交付以及精密运动系统的增长共同推动了公司业绩的大幅增长。公司净利润也呈上升态势，2020 年度公司净利润有所下降主要系公司管理费用、贷款利息、计提预计信用损失大幅增 加所致。


　　


　　4.7. 正帆科技：国内领先的工艺介质系统供应商，加码电子特气、半导体零部 件


　　上海正帆科技前身正帆有限成立于 2009 年，是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制 造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。其主营业务包括气 体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务；高纯特种气体的生产、销售以及洁净 厂房配套系统的设计、施工。公司持续投入生产研究，在泛半导体、光纤通信、医药制造 等领域积累了丰富的客户资源，其中包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞 医药等国内知名客户以及 SK 海力士、德州仪器等国际品牌客户。近年来逐步在高纯特种气 体业务方面逐渐站稳脚跟，实现了砷烷、硅烷等产品的批量销售，成功打入大陆领先的中 芯国际 14 纳米制程 Fab 厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。 公司围绕客户的需求，布局半导体零部件领域，主要产品为半导体工艺设备的流体输送系 统/设备（Gas Box）。GAS BOX 是在制造环节，将各路工艺高纯气体、液体集成在一个空 间环境内，并按工艺需求对不同气体进行传输、分配和混合的气路装置。对安全气密性、 耐蚀性和精密性有着较高的要求，故具有较高的技术门槛和行业壁垒。公司 GAS BOX 产 品客户多数为泛半导体设备制造商，目前产品多数运用于光伏行业，并在进行 IC 行业设备 的设备认证。子公司鸿舸半导体专注于为半导体主设备提供关键零部件模块业务，促进国 产化替代进程。


　　从营收结构看，公司的主要业务包括高端电子工艺设备、工艺介质供应系统、高纯特种气 体和生物制药设备，其中工艺介质供应系统业务占比一直处于较高水平，2020 年以前一直 维持在占比 80%左右的水平。 2021 年，高端电子工艺设备、工艺介质供应系统、高纯特 种气体和生物制药设备营业收入分别为 12.83 亿（YoY+77.99%）、1.88 亿（YoY-80.95%）、 1.76 亿（YoY+64.21%）、1.68 亿（YoY+31.27%），占公司整体收入比例分别为 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年来公司整体毛利率呈上升趋势，分业务来看，2021 年高端 电子工艺设备毛利率 24.81%，工艺介质供应系统毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。


　　


　　由于近两年半导体及光伏行业景气度持续爬升，公司在泛半导体工艺设备模块与组件不断 攻克技术难题、设备产品不断获得新订单并通过验证，拓展市场份额，打造业务增长新曲 线。公司营收和盈利几年来均实现持续增长，2018-2021 年，公司营业收入分别为 9.21 亿 元、11.86 亿元、11.09 亿元、18.37 亿元，3 年 CAGR 为 25.88%。2021 年，公司实现归 母净利润 1.68 亿元，同比增长 35.53%，实现归母扣非净利润 1.37 亿元，同比增长 84.61%。2022 上半年度，公司营收保持稳定增长态势，实现营收 9.43 亿元，同比增长 19.70%，实现归母净利润 0.53 亿元，同比下降 2.48%，归母扣非净利润 0.45 亿元，同比 下降 9.54%,。公司归母净利润与扣非归母同比均有所下降，主要由本期期权激励造成的股 份支付费用的影响所致。


　　4.8. 至纯科技：半导体清洗设备快速成长，布局半导体设备零部件助力国产化


　　至纯科技成立于 2000 年，2017 年 1 月于上交所主板上市，是半导体清洗设备龙头企业。 公司主营业务以半导体行业为核心，包括括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感 应用及相关光学元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体、微电子、生物医药、 光伏、光纤、TFT-LCD、LED 等领域。据公司披露，公司在半导体业务板块持续发力， 2021 年拿到 13 位用户的重复订单，期间又开拓了 10 位新用户，客户覆盖中芯国际、北京 燕东、TI、华润等高端客户资源。 在半导体清洗设备产品中，由于国产核心零部件以进口为主。公司从高阶单片湿法工艺模 块、高纯工艺零部件领域切入，旨在研发先进制程工艺的半导体高阶湿法工艺模块、单片 式腔体、高纯度阀，旨在进一步巩固公司半导体湿法清洗设备行业领先地位，增强公司在 半导体湿法设备制造领域及关键零部件行业的市场竞争力。2021 年公司布局可转债募投项 目拟募集 11 亿元，拟研发的零部件及模块产品完全适用于 14nm 及以下高阶工艺节点以下 的逻辑芯片，提升在高宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在 14nm 及 以下的逻辑芯片及 1Xnm 存储芯片、以及特殊工艺的制造应用。加快实现公司半导体核心 零部件的进口替代，提高自主研发水平，将成为后续发展重点。


　　公司的主要业务包括高纯工艺系统、半导体设备和光传感及光器件设备，其中高纯工艺系 统占比常年维持高位水平。 2021 年营业收入分别为 10.78 亿（YoY+24.86%）、7.01 亿 （YoY+222.06%）、3.03 亿（YoY-3.72%），占公司整体收入比例分别为 51.72%、33.64%、 14.54%。三年来公司整体毛利率呈上升趋势，分业务来看，2021 年半导体设备毛利率 32.48%，高纯工艺系统毛利率 34.71%，同比分别提升 2.94pct、2.63pct。


　　

　　受益泛半导体行业大规模扩产以及清洗设备放量，半导体板块业务持续高速增长，公司营 收和盈利几年来均实现持续增长。公司营收和盈利几年来均实现持续增长，2018-2021 年， 公司营业收入分别为 6.74 亿元、9.86 亿元、13.97 亿元、20.84 亿元，3 年 CAGR 为 45.68% 。2021 年，公司实现归母净利润 2.84 亿元，同比增长 8.12%，实现归母扣非净利 润 1.62 亿元，同比增长 46.57%。2022 上半年度，公司营收保持稳定增长态势，实现营收 11.20 亿元，同比增长 21.67%，实现归母净利润 0.81 亿元，同比下降 45.92%。公司归母 净利润的下降主要是由于上年度公司收到的包括政府补助及公允价值调整较本期金额较大 所致。

作者：半导体精密零部件加工//chuanchuanjiqi.cn/cn/info_15.aspx?itemid=658

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