近期制造业企业资讯速览（高精尖设备/精密制造类）
高端装备制造历来是世界各国竞相发展的重点，是国民经济社会发展和国防现代化建设急需必需的战略性产业。高端装备制造体现多学科和多领域的高精尖技术集成，研发制造过程需要巨额的财力和物力投入，需要政府大力支持。
当前，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键时期，我国制造业迎来赶超的重要机遇窗口期。
高精尖设备类
帝尔激光签订6.65亿元激光设备采购合同
帝尔激光公告称，与客户A签订了《设备采购合同》，合同金额合计为6.65亿元，合同标的为“激光设备”。截至本公告披露日，公司与客户A及其同一控制下主体在连续十二个月内累计签订日常销售合同合计金额为人民币9.76亿元，占公司2022年度经审计主营业务收入73.72%。
埃斯顿华南区域总部落户佛山北滘
近日，埃斯顿华南区域总部开工仪式在顺德区北滘镇举行。埃斯顿华南区域总部占地面积约20亩，将打造华南区域总部企业基地，与其全资收购的欧洲焊接机器人领军企业克鲁斯共建机器人(华南)技术中心，积极发展华南区焊接机器人、埃斯顿机器人和伺服产品等市场，促进从工业机器人本体到系统集成全产业链的发展格局。
英伟达发布移动机器人平台，多家科技公司进军机器人产业
英伟达发布全新自主移动机器人平台，结合从边缘到云的计算能力与强大的软件堆栈，适用于 AI 自主移动机器人，多家科技大厂进军机器人产业大势所趋的预测持续得到验证，OpenAI、腾讯、小米、谷歌、英伟达等科技企业持续加注机器人领域，推动机器人技术创新与落地进程加速。
邦德开启河南钣金加工60000W激光切割时代
近日，邦德原装60000W也再迎里程碑式进展——邦德超大幅面H系列原装60000W激光切割机以及一台旗舰款M系列激光切管机正式签约河南YZ机械公司，直接宣布河南钣金加工行业步入60000W激光切割时代。
百超中国与科达装备达成战略合作
百超中国与科达装备在百超天津工厂举行战略合作签订仪式。双方基于各自的产业优势开展工作，组织各类“建材及新能源行业智能加工装备推广会议”、产品推广、配套等领域进行深入合作，共同推进落实智能制造综合解决方案。
拓斯达：目前中国五轴厂商整体产出规模不够，公司未来要重点加大产能规模上的投入和产出
目前中国五轴厂商面临有以下问题：
1)整体产出规模不够，成本和市场话语权都处于劣势，公司未来要重点加大产能规模上的投入和产出；


2)五轴应用的普及性有待提升，下游客户担忧五轴机床功能使用习惯、维护成本高等问题，公司未来要加大五轴机床的普及，通过技术迭代、对数控系统的二次开发等方式优化操作者的使用习惯，提升用户体验感；
公司会持续加大技术研发的投入，提升产品性能，进一步提高核心竞争力。
图灵智造机器人完成近亿元A轮融资
上海图灵智造机器人有限公司已完成近亿元A轮融资，由陕煤集团（开源思创基金）领投，老股东上海大钧资本、海南集润嘉等跟投。本轮融资资金将主要用于技术研发和产品迭代等。
安川电机将在日本北九州新建机器人工厂
鉴于半导体和纯电动汽车（EV）市场扩大，应对伴随生产一线自动化的机器人需求高涨。安川电机消息称，将在日本北九州市的公司总部区域内八幡西事业所新建从马达着手一条龙生产工业用机器人的工厂。投资额约为200亿日元（约合人民币10亿元）。
劢微机器人与Telstar-Hommel达成战略合作
智能物流解决方案提供商劢微机器人宣布与韩国自动化设备集成商Telstar-Hommel联合，建立长期战略合作伙伴关系，充分发挥各自在供应链服务和移动机器人领域的优势，加速机器人技术在韩国本土化渗透。
维感科技新款发布
维感科技于对外发售极具性价比的3D ToF RGB-D深度相机新品DS86/87。新品采用侧出口设计，机身结构紧凑，安装和使用都更为便捷；作为维感科技DS系列新成员，DS86/87也是一款基于SONY CW iToF芯片技术的工业级深度相机。相较于同为RGB-D相机的DS77C而言，DS86/87在体积和重量上缩小/减轻了近50%，深度图像精度与RGB解像力也都得到提升与优化。
美的计划减仓埃夫特
埃夫特近日宣布，称因投资计划的相关安排，持股比例达6.82%的美的集团拟通过集中竞价、大宗交易的方式，合计减持不超过3130.68万股，减持比例不超过6%。
公告发出次日，埃夫特低开低走，一度跌超8%，最终跌幅达5.39%；截至6月8日，跌幅4.12%，报收9.08元/股，市值47亿元。
值得关注的是，本次减持也是美的集团投资埃夫特七年以来的首次计划减持。这场长达7年的投资，相较1.78亿元转让价款，美的浮盈仅不到一倍。
此外，2022年，美的的证券投资收益颇不理想，全年投资了9只股票，总计浮亏9.39亿元。
山崎马扎克大连技术中心正式启用
作为山崎马扎克株式会社全球最新技术中心，大连技术中心主要开展机床自动化集成应用技术的研发与生产，为客户提供定制化服务。
精密制造类
总投资4亿元精密加工项目落户梅县
6月5日下午，梅县区举行招商引资项目签约仪式，现场与中山市三银科技有限责任公司签订精密加工项目合作框架协议，项目计划总投资4亿元。
北京中电科自主研发的碳化硅减薄机量产
碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”北京中电科相关负责人介绍道，其自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。
胜利精密：公司已掌握压铸技术，相关产品可应用于3C消费电子和汽车零部件领域
据公司对外公开表示其已掌握压铸技术，相关产品可应用于3C消费电子和汽车零部件领域，如笔电镁合金外壳和汽车中控屏支架。公司会争取稳固消费电子业务的市场份额，保持公司传统精密业务稳步发展的同时重点发展汽车零部件业务。
捷邦科技：具备向大客户提供MR设备精密功能件研发、制造能力
捷邦科技表示，公司具备向大客户提供MR设备的精密功能件研发、制造能力。针对图形处理器领域业务相关拓展事宜，基于公司和客户签署的保密协议，具体客户及订单情况不便透露，但公司目前客户并未涉及英伟达、AMD公司。精密加工//chuanchuanjiqi.cn/